r 一.产品特点 r
rr ①量程: 700 kPa (102 PSI)
r②低成本、高可靠性
r③具有自主知识产权的芯片设计
r④芯片尺寸小:0.95mm X 0.95mm
r⑤芯片厚度薄:0.6mm
r⑥100毫伏满量程输出 (典型值)
r⑦0.3% 非线性度 (最大值)
r⑧大范围的工作温度区间(-40摄氏度 至 +125 摄氏度) r
r
r
r 二.产品概述 r
rr (1)MSPD700-ASO系列微型硅压力传感芯片,可以提供精确的、与外界感测压力线性相关的电压输出。 该芯片产品采用敏芯最新的SENSA®工艺。在硅薄膜上沉积微型压阻,利用其压阻效应感应压力导致的硅薄膜形变,以间接地精确测量到外界压力。
r(2)MSPD700-rASO系列芯片为用户提供了灵活的使用方式,使用户可以方便地设计与添加后续的信号处理电路。针对温度和非线性度进行的补偿,对于此系列产品是比较简单r的,这是因为此系列产品性能具有高度的一致性和可重复性。之所以有这样的特性,这是由于敏芯的优化的器件设计、独有的传感器加工工艺所造就的。
r(3)MSPD700-ASO系列产品是基于先进的MEMS(微机械电子系统的简称)技术。同时,此系列产品也得益于敏芯微电子长期在MEMS器件量产中获得的经验与形成的技术优势。r
r
r
r 三.应用范围 r
rr (1)胎压监测设备 r
rr (2)泵/马达控制 r
rr (3)压力开关 r
rr (4)空压设备 r
rr (5)机器人控制领域 r
rr (6)压力控制系统 r
rr
r r
r 四.产品参数 r
rr (1)最大绝对额定参数 r
rr r r rr 参数 r
r r rr 符号 r
r r rr 数值 r
r r rr 单位 r
r r r r rr 过载压力(1) r
r r rr PIN,MAX r
r r rr 2.1 r
r r rr 兆帕 r
r r r r rr 爆破压力(2) r
r r rr PBST r
r r rr 7.0 r
r r rr 兆帕 r
r r r r rr 存储温度 r
r r rr TSTG r
r r rr -50 − +135 r
r r rr 摄氏度 r
r r r r rr 工作温度 r
r r rr TOP r
r r rr -40 − +125 r
r r rr 摄氏度 r
r r r r rr 供电电压 r
r r rr VOP,MAX r
r r rr 20 r
r r rr V r
r r r rrr
r
r (2)工作条件参数(如非特殊说明,TOP= 25摄氏度) r
rr r r rr 参数 r
r r rr 符号 r
r r rr 最小 r
r r rr 典型 r
r r rr 最大 r
r r rr 单位 r
r r r r rr 压力范围 r
r r rr POP r
r r rr 0 r
r r rr r
r r rr 700 r
r r rr 千帕 r
r r r r rr 激励电压(3) r
r r rr VOP r
r r rr r
r r rr 5 r
r r rr 6 r
r r rr 伏 r
r r r r rr 激励电流(4) r
r r rr IOP r
r r rr r
r r rr 1 r
r r rr 2 r
r r rr 毫安 r
r r r r rr 桥臂电阻 r
r r rr RBR r
r r rr 4k r
r r rr 5k r
r r rr 6k r
r r rr 欧姆 r
r r r r rr 介质兼容性 r
r r rr r
r r rr 空气或非腐蚀性气体 r
r r r rrr
r
r (3)电器学参数(如非特殊说明,VOP= 5伏、TOP= 25摄氏度) r
rr r r rr 参数 r
r r rr 符号 r
r r rr 最小 r
r r rr 典型 r
r r rr 最大 r
r r rr 单位 r
r r r r rr 零点误差 r
r r rr VOFF r
r r rr -30 r
r r rr r
r r rr 30 r
r r rr 毫伏 r
r r r r rr 满量程输出 r
r r rr SP r
r r rr 70 r
r r rr 100 r
r r rr 130 r
r r rr 毫伏 r
r r r r rr 线性度(5) r
r r rr - r
r r rr -0.3 r
r r rr r
r r rr 0.3 r
r r rr %满量程 r
r r r r rr 回滞特性(5) r
r r rr - r
r r rr -0.1 r
r r rr r
r r rr 0.1 r
r r rr %满量程 r
r r r r rr 零点输出的温度系数(5) r
r r rr TCVOFF r
r r rr -0.08 r
r r rr -0.06 r
r r rr -0.04 r
r r rr %满量程/度 r
r r r r rr 满量程输出的温度系数(5)(恒压激励) r
r r rr TCSP r
r r rr -0.25 r
r r rr -0.20 r
r r rr -0.15 r
r r rr %满量程/度 r
r r r r rr 满量程输出的温度系数(5)(恒流激励) r
r r rr TCSP r
r r rr 0 r
r r rr 0.02 r
r r rr 0.04 r
r r rr %满量程/度 r
r r r rrr
r
r (4)压力换算 r
rr r r rr kPa r
r r rr PSI r
r r rr BAR r
r r rr mmHg r
r r rr mH2O r
r r rr atm r
r r r r rr 700 r
r r rr 102 r
r r rr 7 r
r r rr 5250 r
r r rr 71 r
r r rr 6.9 r
r r r rrr r r rr r r
r r r
r r r
r r r
r r r
r r r
r r r
r r r r r
r r r
r r r
r r r
r r r
r r r
r r r
r r r
r r r rr
r 备注: r
rr 1. 过载压力是器件能够在保证精度的前提下能够承受的最大压力。 r
rr 2. 爆破压力是器件能够承受的最大压力。如果超过此阈值,器件可能会产生不可恢复的损坏。 r
rr 3. 1.0 kPa = 0.145 psi; 1 psi = 6.90 kPa. r
rr 4. 器件的精度一般取决于下列若干项参数指标: r
rr ①线性度:是指器件在测量压力范围内,实际输出与理想中的与输入呈线性变化的输出曲线之间的最大偏差
r②回滞特性:是指器件在常温下,从 0kPa 到 700kPa 之间升压过程与降压过程在同一个压力点下所产生的最大偏差
r③TCVOFF:是指器件的零点误差,以25摄氏度为基准计算,在额定的工作温度区间内的最大变化量(相对于满量程输出)
r④TCSP:是指器件的满量程输出,以25摄氏度为基准计算,在额定的工作温度区间内的最大变化量(相对于满量程输出) r
r r
rr (5)内部电路结构图
r r
r
r
r r
r 五.外观参数 r
rr
r压焊点定义:
r r
r Vdd r
r r rr GND1 r
r r rr GND2 r
r r rr +VOUT r
r r rr -VOUT r
r r r r rr 1r
r r rr 4r
r r rr 5r
r r rr 2r
r r rr 3r
r r r rrr r
rr
r
r 六.订货指南 r
rr
r
r r
r 苏州敏芯微电子主要从事基于MEMS技术的微型器件研发、生产与销售的高新技术企业,公司目前两大产品线MEMS硅麦克风、MEMS硅压力传感器均已得到市r场的认可,涵盖消费类电子、医疗电子、汽车电子、工业控制等领域,欢迎有需求的朋友前来咨询洽谈,联系人:丁先生,联系方式:18962128602,谢r谢! r
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